亚洲国产日韩欧美一区二区三区,精品亚洲国产成人av在线,国产99视频精品免视看7,99国产精品久久久久久久成人热,欧美日韩亚洲国产综合乱

首頁 科技週邊 IT業(yè)界 消息指出三星電子 V9 QLC NAND 快閃記憶體尚未獲量產(chǎn)就緒許可,影響平澤 P4 工廠規(guī)劃

消息指出三星電子 V9 QLC NAND 快閃記憶體尚未獲量產(chǎn)就緒許可,影響平澤 P4 工廠規(guī)劃

Jul 31, 2024 pm 08:38 PM
快閃記憶體 三星電子 nand

本站 7 月 31 日消息,韓媒 ZDNet Korea 報道稱,三星電子 V9 NAND 閃存的 QLC 版本尚未獲得量產(chǎn)許可,對平澤 P4 工廠的產(chǎn)線建設規(guī)劃造成了影響。三星電子今年 4 月宣布其 V9 NAND 快閃記憶體的 1Tb 容量 TLC 版本實現(xiàn)量產(chǎn),對應的 QLC 版本則將於今年下半年進入量產(chǎn)階段。然而直到現(xiàn)在,三星電子並未對 V9 QLC NAND 快閃記憶體下達 PRA(本站註:應指 Production Readiness Approval)量產(chǎn)就緒許可。而容量更高、成本更低的 QLC 快閃記憶體目前正是 AI 推理伺服器儲存需求的熱點。明星產(chǎn)品前景不明,使得三星電子內(nèi)部對是否將平澤 P4 工廠第一階段完全用於 NAND 生產(chǎn)存在不同聲音。

消息稱三星電子 V9 QLC NAND 閃存尚未獲量產(chǎn)就緒許可,影響平澤 P4 工廠規(guī)劃


▲?三星電子平澤園區(qū)根據(jù)三星電子先前的規(guī)劃,平澤P4 工廠將成為一個綜合性的半導體生產(chǎn)中心,其包含四個階段,可製造邏輯、NAND 、DRAM 等產(chǎn)品,
其中P4 工廠的第一階段用於NAND 生產(chǎn)、第二階段用於邏輯代工、第三和第四階段用於DRAM 製造。
不過由於晶圓代工訂單數(shù)量不足,而以HBM 為代表的DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品需求火爆,三星電子已於上半年調(diào)整了平澤P4 工廠投資計劃,先行建設DRAM 內(nèi)存產(chǎn)線,推遲邏輯代工線建設。
三星電子目前在平澤 P4 工廠第一階段的 NAND 產(chǎn)能為每月 10000 片晶圓,此前提出了到明年將月度晶圓投片量提升至 45000 片的目標。
但 V9 QLC NAND 並未及時得到量產(chǎn)許可,導致有內(nèi)部人士認為應該將第一階段的部分建設面積用於前景更明確的 DRAM 生產(chǎn)。

以上是消息指出三星電子 V9 QLC NAND 快閃記憶體尚未獲量產(chǎn)就緒許可,影響平澤 P4 工廠規(guī)劃的詳細內(nèi)容。更多資訊請關注PHP中文網(wǎng)其他相關文章!

本網(wǎng)站聲明
本文內(nèi)容由網(wǎng)友自願投稿,版權歸原作者所有。本站不承擔相應的法律責任。如發(fā)現(xiàn)涉嫌抄襲或侵權的內(nèi)容,請聯(lián)絡admin@php.cn

熱AI工具

Undress AI Tool

Undress AI Tool

免費脫衣圖片

Undresser.AI Undress

Undresser.AI Undress

人工智慧驅動的應用程序,用於創(chuàng)建逼真的裸體照片

AI Clothes Remover

AI Clothes Remover

用於從照片中去除衣服的線上人工智慧工具。

Clothoff.io

Clothoff.io

AI脫衣器

Video Face Swap

Video Face Swap

使用我們完全免費的人工智慧換臉工具,輕鬆在任何影片中換臉!

熱工具

記事本++7.3.1

記事本++7.3.1

好用且免費的程式碼編輯器

SublimeText3漢化版

SublimeText3漢化版

中文版,非常好用

禪工作室 13.0.1

禪工作室 13.0.1

強大的PHP整合開發(fā)環(huán)境

Dreamweaver CS6

Dreamweaver CS6

視覺化網(wǎng)頁開發(fā)工具

SublimeText3 Mac版

SublimeText3 Mac版

神級程式碼編輯軟體(SublimeText3)

修復:在 Windows 11 上格式化時出現(xiàn) Rufus 錯誤 修復:在 Windows 11 上格式化時出現(xiàn) Rufus 錯誤 Apr 28, 2023 pm 05:28 PM

Rufus是創(chuàng)建可啟動安裝媒體的絕佳工具,許多人使用它在他們的PC上執(zhí)行Windows的全新安裝。但是,許多用戶在Windows11上報告了Rufus錯誤。這些錯誤將阻止您建立安裝媒體,從而阻止您安裝Windows11或任何其他作業(yè)系統(tǒng)。幸運的是,解決這些問題相對簡單,在今天的教程中,我們將向您展示可用於解決此問題的最佳方法。為什麼在Rufus中格式化時出現(xiàn)未確定的錯誤在Windows11上?造成這種情況的原因有很多,在大多數(shù)情況下,這只是導致此問題的軟體故障。您可以通

在 Windows 11 上安裝 BalenaEtcher 的指令 在 Windows 11 上安裝 BalenaEtcher 的指令 Apr 19, 2023 pm 05:46 PM

在Windows11上安裝BalenaEtcher的步驟在這裡,我們將展示無需訪問其官方網(wǎng)站即可在Windows11上安裝BalenaEthcer的快速方法。 1.開啟命令終端機(以管理員身分)右鍵點選「開始」按鈕並選擇「終端機」?(?Admin?)。這將開啟具有管理權限的Windows終端,以安裝軟體並以超級使用者身分執(zhí)行其他重要任務。 2.在Windows11上安裝BalenaEtcher現(xiàn)在,在您的Windows終端機上,只需執(zhí)行使用預設Windows套件管理器

消息稱三星電子、SK 海力士堆疊式行動記憶體 2026 年後商業(yè)化 消息稱三星電子、SK 海力士堆疊式行動記憶體 2026 年後商業(yè)化 Sep 03, 2024 pm 02:15 PM

本站9月3日消息,韓媒etnews當?shù)貢r間昨報道稱,三星電子和SK海力士的「類HBM式」堆疊結構行動記憶體產(chǎn)品將在2026年後實現(xiàn)商業(yè)化。消息人士表示這兩大韓國記憶體巨頭將堆疊式行動記憶體視為未來重要收入來源,並計劃將「類HBM記憶體」擴展到智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦中,為端側AI提供動力。綜合本站先前報導,三星電子的此類產(chǎn)品叫做LPWideI/O內(nèi)存,SK海力士則將這方面技術稱為VFO。兩家企業(yè)使用了大致相同的技術路線,即將扇出封裝和垂直通道結合在一起。三星電子的LPWideI/O內(nèi)存位寬達512

業(yè)界最高 3.6GB/s 傳輸速率,美光宣布第九代 276 層 TLC NAND 快閃記憶體量產(chǎn) 業(yè)界最高 3.6GB/s 傳輸速率,美光宣布第九代 276 層 TLC NAND 快閃記憶體量產(chǎn) Jul 31, 2024 am 08:05 AM

本站7月30日消息,美光當?shù)貢r間今日宣布,其第九代(本站註:276層)3DTLCNAND閃存量產(chǎn)出貨。美光錶示其G9NAND擁有業(yè)界最高的3.6GB/sI/O傳輸速率(即3600MT/s快閃記憶體介面速率),較2400MT/s的現(xiàn)有競品高出50%,能更好滿足資料密集型工作負載對高吞吐量的需求。同時美光的G9NAND在寫入頻寬和讀取頻寬方面比市場上的其他解決方案分別高出99%和88%,這一NAND顆粒層面的優(yōu)勢將為固態(tài)硬碟和嵌入式儲存方案帶來效能與能效的提升。此外,與前代美光NAND快閃記憶體一樣,美光276

三星宣布完成 16 層混合鍵結堆疊製程技術驗證,預計在 HBM4 記憶體大面積應用 三星宣布完成 16 層混合鍵結堆疊製程技術驗證,預計在 HBM4 記憶體大面積應用 Apr 07, 2024 pm 09:19 PM

報告稱,三星電子的高層DaeWooKim表示,在2024年韓國微電子和封裝學會年會上,三星電子將完成採用16層混合鍵結HBM記憶體技術的驗證。據(jù)悉,這項技術已通過技術驗證。報告也稱,此次技術驗證將為未來若干年內(nèi)的記憶體市場發(fā)展奠定基礎。 DaeWooKim表示,三星電子成功製造了基於混合鍵合技術的16層堆疊HBM3內(nèi)存,該內(nèi)存樣品工作正常,未來16層堆疊混合鍵合技術將用於HBM4內(nèi)存量產(chǎn)。 ▲圖源TheElec,下同相較現(xiàn)有鍵合工藝,混合鍵結無需在DRAM記憶體層間添加凸塊,而是將上下兩層直接銅對銅連接,

三星第 9 代 V-NAND 金屬佈線量產(chǎn)製程曝光首次使用鉬技術 三星第 9 代 V-NAND 金屬佈線量產(chǎn)製程曝光首次使用鉬技術 Jul 03, 2024 pm 05:39 PM

本站7月3日消息,根據(jù)韓媒TheElec報道,三星在其第9代V-NAND的「金屬佈線」(metalwiring)中首次嘗試使用鉬(Mo)。本站註:半導體製造過程中八大製程分別為:晶圓製造氧化光刻蝕沉積金屬佈線測試封裝金屬佈線製程主要是使用不同的方式連接數(shù)十億個電子元件,形成不同的半導體(CPU 、GPU等),可以說是「為半導體注入了生命」。消息人士指出三星公司已從LamResearch公司引進了五臺Mo沉積機,此外還計劃明年再引進20臺設備。除三星電子外,SK海力士、美光和Kioxia等公司也在

海力士搶先展示UFS 4.1快閃記憶體:以V9 TLC NAND顆粒打造 海力士搶先展示UFS 4.1快閃記憶體:以V9 TLC NAND顆粒打造 Aug 09, 2024 pm 03:33 PM

8月9日消息,在FMS2024峰會上,SK海力士展示了其最新的儲存產(chǎn)品,包括尚未正式發(fā)布規(guī)範的UFS4.1通用快閃記憶體。根據(jù)JEDEC固態(tài)技術協(xié)會官網(wǎng)訊息,目前公佈的最新UFS規(guī)範是2022年8月的UFS4.0,其理論介面速度高達46.4Gbps,預計UFS4.1將在傳輸速率上實現(xiàn)進一步的提升。 1.海力士展示了512GB和1TBUFS4.1通用快閃記憶體產(chǎn)品,基於321層V91TbTLCNAND快閃記憶體。 SK海力士也展出了3.2GbpsV92TbQLC和3.6GbpsV9H1TbTLC顆粒。海力士展示了基於V7

三星電子重申 SF1.4 製程預計於 2027 年量產(chǎn),計畫進軍共封裝光學領域 三星電子重申 SF1.4 製程預計於 2027 年量產(chǎn),計畫進軍共封裝光學領域 Jun 13, 2024 pm 05:10 PM

本站6月13日消息,三星電子在當?shù)貢r間6月12日舉行的三星代工論壇2024北美場上重申,其SF1.4工藝預計於2027年量產(chǎn),回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其1.4nm級製程準備工作進展順利,預計可於2027年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外,三星電子正透過材料與結構的創(chuàng)新,積極研究後1.4nm時代的先進邏輯製程技術,實現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認,仍計畫在2024下半年量產(chǎn)第二代3nm製程SF3。而在較傳統(tǒng)的FinFET電晶體部分,三星電子計畫於2025年推出S

See all articles