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首頁(yè) 科技週邊 IT業(yè)界 三星電子重申 SF1.4 製程預(yù)計(jì)於 2027 年量產(chǎn),計(jì)畫(huà)進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

三星電子重申 SF1.4 製程預(yù)計(jì)於 2027 年量產(chǎn),計(jì)畫(huà)進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

Jun 13, 2024 pm 05:10 PM
三星電子 先進(jìn)製程 共封裝光學(xué)

本站6月13日消息,三星電子在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日舉行的三星代工論壇2024北美場(chǎng)上重申,其SF1.4工藝預(yù)計(jì)於2027年量產(chǎn),回?fù)袅舜饲暗拿襟w傳聞。

三星表示其 1.4nm 級(jí)製程準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)可於 2027 年在性能和良率兩方面達(dá)到量產(chǎn)里程碑。

此外,三星電子正在透過(guò)材料和結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新,積極研究後 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯製程技術(shù),實(shí)現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。

三星電子同步確認(rèn),仍計(jì)劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 製程 SF3。

而在更傳統(tǒng)的 FinFET 電晶體部分,三星電子計(jì)劃於 2025 年推出 SF4U 流程。這一節(jié)點(diǎn)將透過(guò)光學(xué)收縮進(jìn)一步提昇在 PPA 指標(biāo)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

三星電子Foundry 業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時(shí)榮也表示:

我們?nèi)杂?jì)劃推出用於高速、低功耗資料處理的整合式共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),為客戶提供在這個(gè)變革時(shí)代蓬勃發(fā)展所需的一站式人工智慧解決方案。

本站早前就曾報(bào)道,除在光電子領(lǐng)域積累深厚的英特爾外,三大先進(jìn)製程巨頭中的另一成員臺(tái)積電也計(jì)劃在2026年推出基於COUPE技術(shù)整合的共封裝光學(xué)模組。

以上是三星電子重申 SF1.4 製程預(yù)計(jì)於 2027 年量產(chǎn),計(jì)畫(huà)進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域的詳細(xì)內(nèi)容。更多資訊請(qǐng)關(guān)注PHP中文網(wǎng)其他相關(guān)文章!

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