10月18日，龍芯中科通用事業(yè)部副總經(jīng)理王松宇近日公開表示，公司將始終堅持國家戰(zhàn)略導向，堅定走自主cpu發(fā)展道路，不受外部制裁干擾，全力支撐國家信息技術產(chǎn)業(yè)的自主可控。

他指出：“在二十大報告所列出的十大科技領域重大成果中，多項成果已采用龍芯CPU，充分證明了我們不僅實現(xiàn)了技術自主，更打破了‘越自主越落后’的舊有觀念，成功邁向‘越自主、越高效、升級更快’的新階段?！?/p>

在湖北省信創(chuàng)市場，龍芯信創(chuàng)終端芯片累計出貨量已突破2萬片，市場占有率位居全省前列。與此同時，龍芯服務器芯片及其配套整機產(chǎn)品已在金融、能源、政務等多個關鍵行業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；瘧煤吐涞夭渴稹Ｔ诒本┦屑磳㈤_展的2025年終端設備集中帶量采購項目中，龍芯技術路線產(chǎn)品市場份額達到63%，展現(xiàn)出強勁競爭力。

值得關注的是，龍芯中科此前發(fā)布了完全自主研發(fā)的國產(chǎn)處理器——3C6000。

據(jù)龍芯總設計師胡偉武介紹：“3C6000的性能水平與2023至2024年主流市場產(chǎn)品相當，是一款真正意義上的本土原生CPU。”

“這款處理器不依賴任何境外技術授權，也無需借助國外供應鏈體系，從指令集架構到各類IP核，全部由團隊自主研發(fā)完成。”

3C6000基于與桌面級3A6000相同的LA664架構內(nèi)核，采用六發(fā)射超長流水線設計，通用計算性能相較上一代實現(xiàn)翻倍提升。

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該芯片單硅片最多支持16核心32線程，可支持雙路、四路乃至八路直連組網(wǎng)。通過創(chuàng)新的龍鏈互連技術和芯粒（Chiplet）架構，能夠?qū)蓧K硅片整合封裝為32核心64線程的3D6000（即3C6000/D），四片整合后更可達64核心128線程，并顯著降低芯片間通信延遲，成倍提升系統(tǒng)協(xié)同效率。

內(nèi)存方面，支持四通道DDR4-3200，帶寬大幅提升；擴展能力上提供多達64條PCIe 4.0通道，較以往實現(xiàn)數(shù)量級躍升。同時集成高性能國密算法模塊，SM3加密帶寬超過20Gbps，全面滿足安全合規(guī)需求。

根據(jù)龍芯內(nèi)部測試數(shù)據(jù)，16核32線程版本的3C6000/S性能可對標英特爾至強4314（10nm工藝，16核32線程，主頻2.4–3.4GHz，24MB緩存，TDP 135W）；而雙硅片封裝的32核64線程3D6000（3C6000/D）則可對標至強6338（32核64線程，主頻2.0–3.2GHz，48MB緩存，TDP 205W）。

以上就是能做出不依賴任何國外授權技術/供應鏈的自主CPU：龍芯喊話要堅持下去的詳細內(nèi)容，更多請關注php中文網(wǎng)其它相關文章！