IT 之家 2 月 22 日消息，英特爾在 IFS Direct Connect 活動上透露了其未來節(jié)點(diǎn)演化版本效能指標(biāo)：每次的 PPA 提升不超過 10%。
IT 之家註：PPA 即 Power / Performance / Area，功耗、效能、面積（邏輯密度），三者整體被用作先進(jìn)製程的效能判據(jù)。
英特爾已確認(rèn)未來將推出演化版本，將使用「P」、「T」和「E」後綴來區(qū)分這些版本，分別代表「效能提升」、「用於3D 堆疊的矽通孔技術(shù)”和“功能擴(kuò)展”。這項(xiàng)措施將為用戶提供更多選擇，滿足不同需求。
Anandtech報(bào)告指出，「P」演進(jìn)版本的每瓦效能提升為5-10%；而在英特爾引進(jìn)新功能的「E」演進(jìn)版本上，也會有一定程度的改進(jìn)，但幅度不會超過5%。
Anandtech 也提到，對於每瓦效能超過 10% 的改進(jìn)，英特爾將使用獨(dú)立的主要製程節(jié)點(diǎn)進(jìn)行稱呼。
根據(jù)德國媒體HardwareLuxx編輯Andreas Schilling的報(bào)導(dǎo)，英特爾CEO帕特·蓋爾辛格表示，未來的「P」和「E」演進(jìn)版本將在功耗性能面積（PPA）方面提升5%以上。此外，針對英特爾的7納米、4納米、3納米、20A和18A這幾個(gè)主要製程節(jié)點(diǎn)，每一步的PPA提升將達(dá)到14%至15%。
綜合外媒Anandtech 和科技博客More Than Moore 以往報(bào)道中的資料，臺積電近期演化版本節(jié)點(diǎn)的提升也大致落在這一水平，相關(guān)資訊整理如下以供參考（？指未知，-指不變）：
| #N5->N5P | N5->N5HPC | N4->N4P | N4P->N4X | N3->N3E | |
| #功耗（減少） | 10% | #？ | - | ？ | ？ |
| 效能（提升） | 5% | 7% | 6% | ≥4% | 5% |
| 面積（縮?。?/td> | - | - | - | # ？ | - |
除了這些常規(guī)工藝節(jié)點(diǎn)，英特爾還將為客戶提供更豐富的選擇：英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann ）在於IFS Direct Connect 活動前夕接受外媒Tom's?Hardware 採訪時(shí)表示，願(yuàn)與EDA 合作夥伴一起，為客戶開發(fā)類似英偉達(dá)4N（基於臺積電5nm 製程）的客製化節(jié)點(diǎn)。
以上是英特爾透露節(jié)點(diǎn)演化版本效能指標(biāo)：每次 PPA 提升不超過 10%的詳細(xì)內(nèi)容。更多資訊請關(guān)注PHP中文網(wǎng)其他相關(guān)文章！
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