10 月 15 日消息，據(jù)中國臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》最新報(bào)道，臺(tái)積電的最大客戶或?qū)⒂瓉砀妗?a style="color:#f60; text-decoration:underline;" title="英偉達(dá)" href="http://ipnx.cn/zt/20438.html" target="_blank">英偉達(dá)預(yù)計(jì)將在今年首次追平甚至超越蘋果，成為其第一大客戶。

自 2014 年起，蘋果已連續(xù)十年穩(wěn)坐臺(tái)積電最大客戶的位置。在 2023 年，蘋果為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了高達(dá) 25% 的營(yíng)收。盡管這一比例在 2024 年微幅下降至 22%，但并非因?yàn)樘O果訂單減少，而是其他客戶的增長(zhǎng)更為迅猛所致。

根據(jù)最新的供應(yīng)鏈情報(bào)，受益于人工智能（AI）芯片需求的爆發(fā)式上升，英偉達(dá)正迅速拉近與蘋果的距離，極有可能在今年實(shí)現(xiàn)反超，躍居首位。

這一變化折射出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求結(jié)構(gòu)的深刻轉(zhuǎn)型。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家近日指出，盡管全球消費(fèi)電子市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn)，但公司第三季度業(yè)績(jī)?nèi)詫⒌靡嬗谙冗M(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及 AI 和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。他特別提到，AI 模型的廣泛部署正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)生“結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)”，AI 已成為當(dāng)前最關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)力。

數(shù)據(jù)也支撐了這一判斷：到 2025 年第二季度，HPC 芯片占臺(tái)積電總營(yíng)收的比例已攀升至 60%，遠(yuǎn)超手機(jī)芯片的 27%。而早在 2022 年初，HPC 就已首次超越智能手機(jī)芯片，成為臺(tái)積電最大的收入來源。

達(dá)奇AI論文寫作

達(dá)奇AI論文輔助寫作平臺(tái)，在校學(xué)生、職場(chǎng)精英都在用的AI論文輔助寫作平臺(tái)

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回顧過往，蘋果與臺(tái)積電的合作始于 2010 年。在初代 iPhone 使用三星處理器之后，蘋果逐步將重心轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并于 2014 年將 iPhone 6 所搭載的 A8 芯片全部交由臺(tái)積電生產(chǎn)，自此開啟了深度合作的十年。

與此同時(shí)，英偉達(dá)的崛起勢(shì)頭同樣不容忽視。隨著 AI 加速芯片和 RTX 系列顯卡市場(chǎng)需求持續(xù)升溫，加上其大量采用臺(tái)積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝技術(shù)，占據(jù)該產(chǎn)能超過一半份額，英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)從 2023 年的約 5-6% 快速提升至 2024 年的逾 10%。

業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)顯示，到 2025 年，英偉達(dá)在臺(tái)積電營(yíng)收中的占比有望達(dá)到 19% 至 21%，與蘋果基本持平，甚至可能在第四季度出貨高峰期實(shí)現(xiàn)反超，正式登頂最大客戶寶座。這也標(biāo)志著臺(tái)積電過去十年依賴蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等移動(dòng)芯片廠商的增長(zhǎng)模式，正在向以英偉達(dá)為代表的 AI 與高性能計(jì)算時(shí)代全面過渡。

以上就是臺(tái)積電最大客戶易主？英偉達(dá) 2025 年有望首次持平甚至超越蘋果的詳細(xì)內(nèi)容，更多請(qǐng)關(guān)注php中文網(wǎng)其它相關(guān)文章！