サーマルペーストは、プロセッサとクーラーの間の顕微鏡ギャップを埋めることにより、CPU冷卻を大幅に改善し、より効率的な熱伝達(dá)を可能にします。それがなければ、溫度は20?30°C上昇し、スロットリングまたはシャットダウンにつながる可能性があります。 1）北極MX-4やサーマルグリズリーなどの高品質(zhì)のペーストは、基本的なオプションと比較して3?8°Cを減らすことができます。 2）適切な塗布には、エンドウ豆のサイズのドロップが必要であり、均等に広がったり、圧力下で自己散布されたりする必要があります。 3）貼り付けは、時(shí)間の経過とともに劣化するため、2?3年ごとに交換する必要があります。 4）電気リスクを避けるために、安全のためのシリコンベース、金屬ベースのパフォーマンスのためのシリコンベース、慎重に選択するのに不満を抱いています。この影響は、高性能システム、オーバークロックされたCPU、小さなフォームファクタービルド、および乾燥ペーストを備えた古いマシンで最も顕著であり、持続的なワークロードがパフォーマンスと壽命に効率的な熱伝達(dá)が重要になりますが、光利用シナリオでは利點(diǎn)は最小限に抑えられますが、全體的に熱ペーストは最適な熱管理のためのCrucialコンポーネントのままです。

サーマルペーストは、PCを構(gòu)築またはアップグレードするときに少し詳細(xì)に思えるかもしれませんが、CPU溫度の管理において驚くほど重要な役割を果たします。プロセッサを積極的に冷卻するわけではありませんが、CPUからクーラーへの加熱がどれほど効率的に移動(dòng)するかに大きく影響します。それがどのように機(jī)能するか、そしてそれが重要な理由は次のとおりです。

サーマルペーストが熱伝達(dá)を改善する方法

CPUは荷重下で熱を生成し、その熱は散逸のためにヒートシンクまたはクーラーに移動(dòng)する必要があります。 CPUとクーラーの両方の表面は平らに見える場(chǎng)合がありますが、顕微鏡レベルでは、実際には不均一です。これらの小さなギャップは、空気を閉じ込めることができます。これは熱の導(dǎo)體が不十分です。

サーマルペーストはこれらの不完全性を埋め、CPUとクーラーの間により連続的なサーマルブリッジを作成します。これにより、熱がより効率的に移動(dòng)し、CPUダイの溫度が低下します。

サーマルペーストがなければ、ハイエンドクーラーでさえ最適に機(jī)能することはできません。なぜなら、空気ポケットは斷熱として機(jī)能し、伝導(dǎo)ではないからです。

それは本當(dāng)にどれくらいの違いを生みますか？

サーマルペーストの影響は、品質(zhì)とアプリケーションによって異なりますが、一般的な観察結(jié)果は次のとおりです。

• まったく貼り付けられていない：適切なペーストよりも20?30°C高く、溫度が発生する可能性があり、サーマルスロットリングやシャットダウンを引き起こす可能性があります。
• 在庫(kù)または低品質(zhì)のペースト：多くの場(chǎng)合、より速く乾燥し、熱を貧弱にします。プレミアムペーストよりも5?10°Cが高くなるかもしれません。
• 高品質(zhì)のサーマルペースト（例、Arctic MX-4、Noctua NT-H2、Thermal Grizzly）：特に持続的な負(fù)荷の下で、基本的なオプションと比較して3?8°Cを減らすことができます。

実際の使用では、これは次のことを意味します。

• ゲームやレンダリング中のパフォーマンスがより良くなります
• 熱スロットリングのリスクの低下
• CPUとクーラーの両方のコンポーネントの両方で壽命が長(zhǎng)くなります

サーマルペーストを正しく選択して適用します

最良のペーストでさえ、適用が不十分な場(chǎng)合は役に立ちません。ここに重要なヒントがあります：

• 適切な量を使用します。通常、ほとんどのCPUでエンドウ豆サイズの滴で十分です。多すぎると、溢れ出て問題を引き起こす可能性があります。少なすぎるギャップが殘ります。
• 均等に広がる：ほとんどの最新のペーストは、クーラーが取り付けられたときに自動(dòng)的に広がるように設(shè)計(jì)されています。手動(dòng)拡散はオプションですが、薄く均等に行われた場(chǎng)合に役立ちます。
• 定期的に交換してください：サーマルペーストは時(shí)間の経過とともに、特に安価なものを劣化させます。 2?3年ごとに再申請(qǐng)すると、最適な溫度が回復(fù)する可能性があります。
• 適切なタイプを選択：標(biāo)準(zhǔn)のシリコンベースのペーストは安全で効果的です。金屬ベースのペースト（Thermal Grizzly inductanautなど）はパフォーマンスを向上させますが、電気ショートを避けるために慎重に塗布する必要があります。

サーマルペーストが最も重要な場(chǎng)合

メリットは最も顕著です。

• 高性能システム（ゲーム、ワークステーション）
• エアフローが限られている小さなフォームファクターPC
• 元のペーストが乾燥した古いシステム
• オーバークロックされたCPUは、より多くの熱を生成します

基本的なオフィスの使用または軽いブラウジングの場(chǎng)合、違いは無視できる場(chǎng)合があります。しかし、重い負(fù)荷の下では、良い熱ペーストが熱管理の重要な部分になります。

基本的に、それは特にシステムを強(qiáng)くプッシュするとき、特に大きな影響を與える小さなコンポーネントです。

以上がCPU溫度に対するサーマルペーストの影響の詳細(xì)內(nèi)容です。詳細(xì)については、PHP 中國(guó)語(yǔ) Web サイトの他の関連記事を參照してください。