10月15日，榮耀在新品發(fā)布會(huì)上揭曉了最新旗艦機(jī)型榮耀magic8 pro的性能表現(xiàn)。榮耀ceo李健在現(xiàn)場(chǎng)宣布，該機(jī)型安兔兔跑分突破428萬(wàn)，創(chuàng)下當(dāng)前智能手機(jī)行業(yè)的最高紀(jì)錄，穩(wěn)居榜首。

對(duì)比數(shù)據(jù)顯示，同樣搭載高通第五代驍龍8至尊版處理器的小米17 Pro Max，其跑分約為374萬(wàn)，與榮耀Magic8 Pro相差接近50萬(wàn)分。在高強(qiáng)度游戲場(chǎng)景下的實(shí)測(cè)中，榮耀Magic8 Pro的平均幀率也領(lǐng)先約8幀，展現(xiàn)出更強(qiáng)的持續(xù)性能輸出能力。

這一成績(jī)的背后，不僅得益于榮耀Magic8 Pro首批采用高通最新的旗艦平臺(tái)，更離不開(kāi)榮耀在軟硬件協(xié)同優(yōu)化上的深度投入。

據(jù)榮耀手機(jī)產(chǎn)品線經(jīng)理李坤介紹，新機(jī)配備了升級(jí)版超廣域液冷散熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)融合了創(chuàng)新的“蝶翼”3D仿形不銹鋼VC均熱板、超高導(dǎo)熱效率石墨材料，以及全新的“寒玉”板級(jí)散熱結(jié)構(gòu)，全方位保障高性能釋放的同時(shí)有效控制溫升。

一覽運(yùn)營(yíng)寶

一覽“運(yùn)營(yíng)寶”是一款搭載AIGC的視頻創(chuàng)作賦能及變現(xiàn)工具，由深耕視頻行業(yè)18年的一覽科技研發(fā)推出。

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軟件層面，榮耀Magic8 Pro引入毫伏級(jí)電壓穩(wěn)定技術(shù)，并首次搭載與高通聯(lián)合研發(fā)的超融核架構(gòu)（Hyper-Fusion Core Architecture）。該架構(gòu)深入整合芯片底層資源，實(shí)現(xiàn)硬件統(tǒng)一管理與調(diào)度策略協(xié)同執(zhí)行，達(dá)成毫秒級(jí)響應(yīng)速度，顯著提升性能利用率和能效比。

此外，系統(tǒng)還集成了AI融核調(diào)度引擎，通過(guò)人工智能算法智能識(shí)別用戶使用場(chǎng)景與任務(wù)類(lèi)型，動(dòng)態(tài)調(diào)配系統(tǒng)資源，推動(dòng)軟硬件深度融合。這種“打破邊界”的設(shè)計(jì)理念，使得設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中負(fù)載更輕、調(diào)度更智能、響應(yīng)更迅速。

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