微星MEG Z790 ACE供電最強，24+1+2相105A設(shè)計配合C型散熱，堆料最猛；技嘉Z790 AORUS PRO X采用8層PCB與均熱板，支持WIFI7，性能穩(wěn)定；華碩ROG MAXIMUS Z790 HERO用料扎實，設(shè)計優(yōu)化好，BIOS體驗佳。三者擴展均強，M.2接口豐富，內(nèi)存支持高頻，I/O配置旗艦級。微星勝在極致堆料，技嘉均衡新技術(shù)，華碩贏在綜合體驗。

選Z790主板，說白了就是看供電、堆料和設(shè)計能不能壓住i9這種高功耗U。華碩、微星、技嘉這三家的旗艦Z790確實都下了血本，但側(cè)重點不一樣。

供電與VRM：誰更能馴服14代酷睿

14代i9動輒253W的功耗，主板供電稍弱就會降頻。從實測來看：

• 微星MEG Z790 ACE戰(zhàn)神 配備了24+1+2相105A的豪華供電，C型環(huán)繞的巨型散熱片，甚至把CPU雙8Pin接口都移到內(nèi)存上方，就是為了給供電讓路，堆料上相當(dāng)激進(jìn)。
• 技嘉Z790 AORUS PRO X 給到了18+1+2相80A DrMOS，8層PCB設(shè)計增強了抗干擾能力，供電規(guī)模同樣頂級，配合大面積均熱板式散熱，穩(wěn)定性極佳。
• 華碩ROG MAXIMUS Z790 HERO 雖然相數(shù)（16+1+1）和單相電流（90A）參數(shù)上略低于前兩者，但采用高品質(zhì)的TUF電感和電容，搭配優(yōu)秀的設(shè)計，實際供電能力和溫度控制依然非?？煽?，屬于穩(wěn)扎穩(wěn)打的風(fēng)格。

論極致堆料，微星ACE戰(zhàn)神更勝一籌；論綜合穩(wěn)定性和用料品質(zhì)，三者都達(dá)到了旗艦水準(zhǔn)。

擴展性與功能：細(xì)節(jié)見真章

高端板子不光要能超頻，擴展性也得跟上：

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• M.2接口數(shù)量：得益于Z790芯片組的改進(jìn)，這三款主板都提供了至少4個M.2插槽，部分型號甚至達(dá)到5個，并且都配備了厚實的散熱馬甲，微星和技嘉的旗艦款還支持PCIe 5.0 x4的高速盤。
• 內(nèi)存支持：都針對DDR5高頻內(nèi)存做了優(yōu)化布線，普遍支持XMP 6400MHz以上，七彩虹的CVN系列在實驗室甚至跑過7800MHz，說明一線品牌的潛力更大。
• I/O接口：Wi-Fi 6E/7、2.5G/10G網(wǎng)卡、多個USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) Type-C接口已成為旗艦標(biāo)配。技嘉新款特別強調(diào)了WIFI7，而華碩和微星則在BIOS功能和軟件生態(tài)上更有優(yōu)勢。

擴展性方面差距不大，都能滿足頂級玩家和創(chuàng)作者的需求。

設(shè)計與散熱：不只是好看

堆料多帶來的就是發(fā)熱問題，散熱設(shè)計至關(guān)重要。

• 微星ACE戰(zhàn)神的C型三段式散熱模組帶熱管直觸，覆蓋范圍最大，視覺沖擊力最強。
• 技嘉PRO X采用了類似“雪雕”的全白裝甲和均熱板技術(shù)，導(dǎo)熱效率很高。
• 華碩HERO的散熱設(shè)計相對內(nèi)斂，但做工扎實，鰭片密度和接觸面處理都很到位。

三者散熱方案都有效，微星最夸張，技嘉很高效，華碩夠用且美觀。

基本上就這些。微星在硬件規(guī)格上最敢堆，技嘉平衡了性能與新技術(shù)（如WIFI7），華碩則強在整體體驗和品牌調(diào)性。追求極致用料，微星ACE是標(biāo)桿；想要全面均衡，另兩家同樣值得考慮。

以上就是英特爾700系主板橫評：華碩、微星、技嘉，誰家Z790用料最扎實？的詳細(xì)內(nèi)容，更多請關(guān)注php中文網(wǎng)其它相關(guān)文章！